矽品加碼投資千億！雲林斗六新廠今動土，預計2028年帶來2,200個就業機會

矽品再砸千億！斗六新廠動土助攻雲林經濟

全球封測大廠矽品精密繼去年（2025年）投資975億元進駐中科虎尾園區後，再度加碼重金落腳雲林。今（11）日矽品斗六新廠盛大舉行動土典禮，雲林縣長張麗善、經濟部長龔明鑫及矽品精密副董事長張衍鈞等多位貴賓皆親自出席。此次投資總金額近千億元，預告雲林正大步邁向中台灣半導體產業鏈的核心基地。

釋出逾兩千職缺，串聯虎尾打造半導體聚落

雲林縣長張麗善指出，矽品與台積電、輝達並列半導體產業鏈的重要鐵三角。目前虎尾園區廠第一期已順利量產並帶來650個就業機會；今日動土的斗六廠預計於2028年完工營運，滿載時將創造超過2,200個優質職缺。這不僅能提供青年返鄉就業的舞台，也將同步帶動在地的住宿、餐飲及城市建設發展。未來虎尾與斗六雙廠將相互串聯，並延伸利用褒忠農業機械產業園區擴展產業鏈，加速中台灣科技廊帶成形。

政府一站式協助，完備AI先進封測佈局

矽品精密副董事長張衍鈞表示，斗六新廠開發面積達6公頃，待2028年第一期啟用後，可望先為地方帶來1,300個就業機會，未來將成為矽品在AI先進封測領域的關鍵引擎。雲林縣府建設處長廖政彥說明，縣府自接洽起便成立跨局處的「招商單一服務窗口」，全力協助土地媒合與排除投資障礙。自108年至今，雲林已成功促成超過2,069億元的企業投資，展現將雲林打造成「農工商科技城」與多元產業聚落的決心與高效率。