圖片來源：臺南市政府
受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）市場需求強勁，全球半導體封測龍頭「日月光半導體」加速布局先進封裝測試領域。日月光本週正式通過經濟部投資臺灣事務所「歡迎臺商回臺投資行動方案」審查，預計投入高達1,237億元資金，於南科臺南園區、高雄園區及楠梓科技園區等廠區增設智慧化產線，全面擴充高階封裝測試產能，為南臺灣半導體產業聚落注入強大動能。
看好南部發展前景 強化南科臺南園區供應鏈
臺南市長黃偉哲表示，臺南具備完整的半導體產業基礎，隨著先進製程與高階封裝技術推進，持續吸引上下游供應鏈擴大投資。此次日月光半導體將南科臺南園區納入擴產版圖，不僅展現企業對南部半導體前景的高度信心，更能深化臺南在先進製程、封測與相關供應鏈的連結。市府未來將持續攜手中央及南科管理局，優化投資環境，帶動地方產業升級並創造更多就業機會。
臺南市經濟發展局長張婷媛指出，近年在台積電等大廠投資帶動下，臺南已建構出涵蓋晶圓製造、封裝測試及設備材料商的完整聚落。日月光擴充南科臺南園區產能，將促進上下游合作，提升整體供應鏈競爭力。市府將透過投資服務單一窗口及重大投資會報機制，跨機關協調用地、水電及行政需求，協助企業排除障礙。截至目前，臺南市通過「投資臺灣三大方案」已累計達283案，總投資金額約新臺幣4,048億元，預計可創造23,698個就業機會。
日月光半導體導入AI數位轉型 實踐綠色製造
在本次千億級的投資計畫中，日月光半導體將導入AI與大數據分析技術，結合自動化、高異質性機器設備與微系統封裝，推動工廠智能化數位轉型，藉此精進生產流程、提升效率與產品良率。此外，廠區也將同步落實淨零碳排計畫，透過增設太陽能發電設備等措施邁向綠色製造。透過升級高階封裝技術與量產能力，日月光半導體將持續開發高附加價值產品，鞏固臺灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。
