桃園市產業發展迎來重大進展！桃園市長張善政於11月11日上午主持市政會議，聽取經發局針對「龍科三期最新進度」的專題報告。張善政表示，開發面積約104.65公頃的龍科三期開發計畫已順利通過國家發展委員會審議，目前正等待行政院核定。未來園區將引進半導體先進製程，成為提升桃園產業競爭力的核心關鍵。為促使重大投資加速落地，市府正透過跨局處合作，同步從土地取得、交通建設、產業腹地、水電供應及教育設施等五大面向進行超前部署。
兼顧地主權益與區域路網 完善土地及交通配套
在土地取得方面，市府設定於2028年（民國117年）10月完成為目標，並將嚴格落實完善諮詢、從優補償及妥善安置三大原則，確保地主權益與開發進度並行。針對民眾關心的交通建設，串聯平鎮、龍潭、龍潭科學園區並銜接機場捷運與高鐵桃園站的「捷運橘線」，其可行性研究已送交交通部審議；新梅龍、板龍快速道路亦由交通部辦理可行性評估中。此外，市府也持續推進湧光路、梅龍路及龍新路等周邊道路拓寬工程，全面升級區域路網。
擴充周邊產業腹地 強化水電與教育基礎建設
為擴大產業發展腹地並促成半導體上下游供應鏈群聚，市府正持續推動平鎮山子頂約100公頃都市計畫通盤檢討、楊梅幼獅擴大二期126公頃都市計畫變更，並對約17公頃的民間自主開發產業園區提供必要行政協助，同時藉由桃竹苗大矽谷推動方案相關會議強化跨域協調。
在基礎民生與教育配套上，水電與學校建設也已明定時程。供水部分，桃北再生水廠預計自2031年（民國120年）7月起，每日為龍科三期供應4萬噸再生水，最快於2035年（民國124年）12月可提升至每日7.2萬噸；供電部分，台電公司規劃斥資約121億元建置變電所及輸配電設施，市府將全力協助用地協調與行政作業。至於教育設施，龍科國小用地已於2026年（民國115年）10月13日完成協議價購簽約，目標於119學年度完工啟用，並將妥善規劃通學配套以因應未來的人口成長。
串聯半導體與AI供應鏈 建構完整產業生態系
經發局長張誠指出，桃園目前已具備完整的AI伺服器產業基礎。未來隨著龍科三期順利引進半導體先進製程，將能與航空城高階IC載板專區、桃科AI算力園區緊密結合，一舉串聯起半導體製造、先進封裝、AI伺服器及算力中心等關鍵產業鏈，發揮上下游整合效益，為桃園建構出完整的AI產業生態系，大幅強化在全球供應鏈中的競爭優勢。
