高雄白埔產業園區動土！串聯半導體S廊帶 帶動AI與先進製造升級

為因應AI人工智慧、高效能運算及半導體先進封裝產業的快速發展，高雄市白埔產業園區於今（21）日正式舉行動土典禮。總統賴清德親臨現場，由高雄市長陳其邁陪同，包含經濟部長龔明鑫、內政部長劉世芳等中央部會首長，以及台積電、鴻海、日月光等指標性企業代表皆到場共襄盛舉，見證高雄擴大半導體產業版圖的重要時刻。

賴總統肯定行政效率 串聯產業聚落

總統賴清德致詞時表示，白埔產業園區的啟動，為南部半導體生態系補齊了最關鍵的拼圖。他特別肯定高雄市政府的極高行政效率，自2023年申設以來，僅耗時3年即完成環評、都市計畫審議並取得核發許可，不僅為產業升級爭取時間，更是吸引企業願意投資高雄的關鍵。經濟部長龔明鑫也期盼，未來白埔園區能與岡山本洲產業園區等周邊聚落深度連結，帶動南部金屬與機械產業共同轉型升級。

一、二期同步開發 周邊配套全面啟動

高雄市長陳其邁除感謝中央部會與企業的鼎力支持外，更宣布已責成相關局處同步展開白埔園區二期的開發作業，以最快速度提供建廠土地。為因應未來大量就業人口，市府已妥善規劃周邊配套，包含高速公路岡山第二交流道、橋頭科學園區交流道等交通建設，以及北側大鵬九村約500戶的社會住宅均已陸續動工，確保周遭的就學、就醫與生活機能完善。

打造AI與半導體驗證關鍵基地

高雄市經發局指出，白埔產業園區總面積約88.73公頃，其中規劃約53公頃作為產業用地。未來將定位為「半導體先進設備材料驗證基地」與「AI先進製造基地」，向北銜接岡山、橋頭的材料零組件產業，向南則串聯楠梓與仁武的先進製程與封裝聚落，進一步強化南部半導體S廊帶的國際競爭力。