![[2026最新] 3家企業8至9月參展動態總整理!橫跨半導體、塑橡膠與衛星領域](https://img.unilife.news/49660d0f62516c4a8c420fd3026823f285886ac23439aa8ab53b75e0d068e79c_1200.webp)
圖片來源:新北市政府
2026年(民國115年)8月至9月期間,呈睿國際股份有限公司、峰明機械股份有限公司及張量科技股份有限公司等3家企業,分別在台北與美國鹽湖城參與多項專業展覽,涵蓋小型衛星、半導體以及塑橡膠工業等不同領域。
張量科技股份有限公司8月赴美國鹽湖城參展
在海外展會部分,張量科技股份有限公司於2026年8月前往美國鹽湖城,參加「Small Satellite Conference (SmallSat 2026)」展會。
呈睿國際股份有限公司與峰明機械股份有限公司9月參與台北國際展會
國內展覽方面,2026年9月共有兩家企業分別投入不同產業的國際大展。其中,呈睿國際股份有限公司於2026年9月參加「SEMICON Taiwan 2026國際半導體展」;峰明機械股份有限公司則同樣於2026年9月參加「2026年台北國際塑橡膠工業展」。

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