高雄半導體S廊帶再升級！白埔產業園區9月動工，聚焦先進封裝供應鏈

SEMI國際半導體產業協會今（1）日舉辦「白埔產業園區開發規劃與先進封裝設備供應鏈產業聚落」交流活動，邀請經濟部政務次長何晉滄、高雄市副市長羅達生、台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍等產官代表，針對白埔產業園區的未來發展進行深度探討。該園區預計於本（9）月啟動開發工程，將為南部半導體S廊帶注入全新動能。

聚焦先進封裝設備 串聯南部半導體聚落

隨著AI時代來臨，先進封裝技術成為提升晶片效能與產業競爭力的關鍵。高雄市長陳其邁指出，高雄從楠梓先進製程、仁武先進封裝測試，到橋頭材料與關鍵零組件，半導體聚落已逐步成形。未來的白埔產業園區將聚焦於先進封裝設備及相關供應鏈，與既有園區分工串聯。台積電副總經理何軍也表示，白埔園區不僅是製造基地，更是將技術、設備、人才與供應鏈緊密整合的契機，期許能打造具備國際競爭力的產業聚落。

逾88公頃園區9月動工 帶動傳統產業轉型

高雄市副市長羅達生說明，白埔產業園區總面積約88.73公頃，其中約53公頃為產業用地，並規劃約25公頃供相關供應鏈進駐。該園區已於今（2026）年3月獲經濟部核定設置，即將於9月正式展開工程。高雄市政府經濟發展局局長廖泰翔補充，園區將導入技術研發與智慧驗測，並結合經濟部與工研院、金屬中心等法人的技術量能，協助高雄原有的金屬加工、精密機械等傳統製造業加速升級，成功切入半導體供應鏈，讓在地投資轉化為整體產業轉型的強大助力。