全球半導體封測龍頭日月光集團，於今（10）日正式宣布加碼投資高雄，在仁武產業園區舉辦盛大的新廠新建工程動土大典。此項投資案攜手旗下台灣福雷電子、穎崴科技與竑騰科技，總金額將超過千億元，不僅預計創造超過2,000個優質就業機會，更將為高雄「半導體S廊帶」政策寫下重要里程碑。
高雄市長陳其邁親自出席典禮，並與日月光執行長吳田玉、經濟部產業園區管理局局長楊志清等貴賓一同持鏟動土，象徵高雄在全球半導體聚落中的地位將更加穩固。
AI帶動先進封裝需求 陳其邁：市府全力支持
陳其邁市長致詞時首先感謝日月光集團長期深耕並持續加碼投資高雄。他指出，隨著AI時代來臨，算力需求急遽增長，這也帶動了「先進封裝」成為未來成長最快的產業之一。市府團隊早已掌握此趨勢，積極規劃如白埔、聖森等產業園區，全力配合台積電上游供應鏈與日月光的整體佈局，要讓高雄的半導體產業發展動能更為強勁。
陳其邁也強調，市府將持續提供最高效率的行政服務，確保產業用地與相關配套措施到位，作為企業最堅強的後盾。同時，他也肯定日月光在環保永續（RE100）及地方社區貢獻上的努力。
深耕高雄 日月光打造仁武先進測試基地
「這次動土不僅是日月光深耕高雄的決心，也代表高雄產業升級再創高峰。」日月光集團執行長吳田玉表示，感謝陳其邁市長與市府團隊的協助，讓建廠計畫能高效率推進。他說明，此先進測試基地預計投入超過1,000億元新台幣，未來可創造約2,000億元的產值，並吸引更多國內設備與零組件廠共同成長，形成更具競爭力的產業聚落，同時也為高雄子弟創造上千個高階技術職缺。
補齊S廊帶關鍵拼圖 高雄邁向技術創新樞紐
高雄市經發局表示，全球半導體的競爭已從晶圓製造擴展到先進封裝與測試技術的整合。市府推動的「半導體S廊帶」政策，便是以楠梓的科技與科學園區，串聯至仁武產業園區，打造從上游晶圓製造到下游封裝測試的完整生態系。此次福雷電子新廠將導入晶圓級測試與先進封測整合服務，加上穎崴科技的高階測試座、竑騰科技的高效散熱方案共同進駐，象徵高雄半導體產業從製造基地正式升級為「技術整合與應用創新樞紐」，補齊了高值化的關鍵拼圖。
